商品の詳細
全ポート2.5Gbps(=2.5GbE)に対応
スイッチングハブ市場でもっとも需要の大きいポート数と言われる8ポート全てが最大転送速度2.5Gbps (理論値)のマルチギガビットに対応しており、大容量のデータも高速で転送可能。2.5Gbps有線LANに対応した機器に導入することで2.5GbE環境への移行がすぐに実現できます。
Realtek社 RTL8373、PHYチップにRealtek社 RTL8224を採用し当社従来機より低発熱を実現
本製品は「FX2G-08EM」の後継機で、2.5GbEに対応したMedia Access ControllerチップにRealtek社 RTL8373、PHYチップにRealtek社 RTL8224を採用し、従来機より大幅な低消費電力、低発熱を実現しました。マルチギガビットLANの発熱に対応する両面放熱方式を採用
有線LANの高速化を実現するマルチギガビットLANの問題点の1つが発熱です。10Gbps(10GBASE-T)ほどではありませんが、2.5Gbps(2.5GBASE-T)も従来の1Gbps(1000BASE-T)より確実な熱対策が求められます。本製品は従来機に対し低発熱を実現していますが、従来機と同様にMedia Access Controllerチップ直下の基板の下面に低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、筐体の下面からも放熱を行う両面放熱方式を継承しています。
さらに本製品ではPHYチップの下面にも低硬度・放熱用シリコーンパッドを貼り、2枚の放熱用シリコーンパッドで筐体下面から積極的に放熱を行っています。
発熱に対し万全の対策
放熱用スリットを配した金属筐体の採用、データが流れていないポートの消費電力(=発熱)を抑える「IEEE802.3az(Energy Efficient Ethernet)」への対応、「Link-down検知」による未使用ポートの電力カット、「Ethernetケーブル長感知パワーセーブ方式」を採用するなど、様々な省電力=低発熱技術の積み重ねによりマルチギガビットLANの問題点である発熱に対し万全の対策を施しています。本体幅160mmと小型化
本体幅は160mm。
従来機は放熱のため8ポートスイッチングハブとしては大きめな幅240mmの筐体でしたが、チップの低発熱化により大幅な小型化を図りました。
商品の説明
News Release|PLANEX|8ポート 2.5GBASE-T スイッチングハブ「FX2G
News Release|PLANEX|8ポート 2.5GBASE-T スイッチングハブ「FX2G
8ポート 2.5GBASE-T スイッチングハブ|FX2G-08EM2
PLANEX プラネックスコミュニケーションズ 8ポート 2.5GBASE
: プラネックス Planex 8ポート 2.5GBASE-T スイッチング
| Planex 8ポート 2.5GBASE-T スイッチングハブ FX2G-08EM2
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